工作職責:
1.負責各工序不同工藝的驗證、調試和優化;
2.負責工藝過程的監控和持續改善,促進工藝技術改進提高,提高良率;
3.SPC維護及改進,完成產量改進活動;
4.編寫工藝相關文件,如SOP、FMEA、CP、MES flow等;
5.對操作人員進行相關工藝的操作文件培訓,確保操作人員的操作符合標準,產品符合要求;
6.完成部門及上級領導交辦的其他工作。
任職要求:
1.本科及以上學歷,微電子、材料、物理、化學等專業;
2.了解光刻、刻蝕、擴散、薄膜、測試等相關工藝過程(或其中部分工藝過程);
3.熟悉主流半導體設備;
4.熟悉工藝制程相關文件的制定和維護,能熟練運用PDCA、8D、FMEA等工具;
5.能獨立解決工藝問題,并且有較好的報告輸出能力;
6.較強的工作責任心,較好的溝通能力和團隊協作能力;
7.可以使用英語進行日常溝通;
8.良好的職業道德和保密意識,創新意識,原則性強;
9.能接受加班,24小時接聽電話,負責的產線出現異常情況及時到場排查。
10.優秀應屆生也可 。