一、崗位職責(zé)
半導(dǎo)體分離器件廠的競(jìng)品分析技術(shù)員，主要負(fù)責(zé)深入剖析競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品，為公司的產(chǎn)品研發(fā)、市場(chǎng)策略和工藝改進(jìn)提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)和支持。
1. 競(jìng)品樣品分析與報(bào)告撰寫(xiě)：負(fù)責(zé)對(duì)收到的競(jìng)品樣品進(jìn)行詳細(xì)的物理、化學(xué)和電性能分析。這包括對(duì)芯片結(jié)構(gòu)、材料成分、工藝技術(shù)等方面進(jìn)行剖析，并在規(guī)定時(shí)間內(nèi)完成專(zhuān)業(yè)的競(jìng)品分析報(bào)告。分析結(jié)果需要清晰地指出公司自身產(chǎn)品在性能、成本或結(jié)構(gòu)上的不足與優(yōu)勢(shì)。
2. 市場(chǎng)與競(jìng)品信息收集研究：持續(xù)跟蹤行業(yè)動(dòng)態(tài)、競(jìng)品規(guī)格、價(jià)格策略及技術(shù)路線。系統(tǒng)地收集、整理以上信息并進(jìn)行分析，為公司的產(chǎn)品規(guī)劃和新項(xiàng)目提供決策依據(jù)。
3.技術(shù)支持與跨部門(mén)協(xié)作：協(xié)助研發(fā)部門(mén)進(jìn)行新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)或現(xiàn)有產(chǎn)品改良，將客戶需求或競(jìng)品的優(yōu)點(diǎn)轉(zhuǎn)化為具體、可執(zhí)行的廠內(nèi)技術(shù)指標(biāo)。同時(shí)，與采購(gòu)、研發(fā)、銷(xiāo)售等部門(mén)密切合作，參與成本優(yōu)化討論、零部件規(guī)格確認(rèn)，并為前端銷(xiāo)售提供必要的技術(shù)咨詢(xún)和客戶需求評(píng)估。
4.數(shù)據(jù)管理、流程優(yōu)化與專(zhuān)利支持：對(duì)所有競(jìng)品樣品及其分析結(jié)果進(jìn)行系統(tǒng)的整理、歸檔和管理，建立并維護(hù)競(jìng)品信息數(shù)據(jù)庫(kù)。基于競(jìng)品分析數(shù)據(jù)和生產(chǎn)線上的異常分析（如良率問(wèn)題），提出產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝流程或材料應(yīng)用的改進(jìn)建議。根據(jù)公司實(shí)際需求，協(xié)助進(jìn)行專(zhuān)利申請(qǐng)及相關(guān)技術(shù)文件的撰寫(xiě)。
二、任職資格
1.學(xué)歷與專(zhuān)業(yè)：本科及以上學(xué)歷，物理、化學(xué)、材料、電子、電氣、微電子、機(jī)械工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
2.專(zhuān)業(yè)知識(shí)與技能：了解半導(dǎo)體工藝流程和設(shè)備操作，特別是與分離器件制造相關(guān)的工藝。
3.工具使用能力：能夠使用AutoCAD、Origin、JMP、SPSS或Excel高級(jí)分析功能等進(jìn)行數(shù)據(jù)分析和圖表制作。
4.綜合能力：強(qiáng)烈的邏輯思維能力和數(shù)據(jù)分析能力，能夠從復(fù)雜的數(shù)據(jù)中發(fā)現(xiàn)問(wèn)題、總結(jié)規(guī)律并推導(dǎo)出結(jié)論。
5.經(jīng)驗(yàn)要求：有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮。