1、負責制定半導體封裝設備的機械設計方案，組織完成設計圖紙和技術文件；
2、能獨立完成非標機械結構和部件設計；
3、熟識機械工藝改良，能指導機械加工及裝配工藝。
任職要求
4、專科以上學歷，機械、自動化等相關專業，3年以上自動化行業設計經驗； 待遇：面議；
5、熟練操作SOLIDWORKS/CAD 等工作軟件：
6、有良好的團隊協助精神，有組織規劃能力，善于表達和溝通。
7、有相關專業職稱優先，待遇從優;