職位描述
電子/半導體/集成電路
主要負責微細產品調試加工
.新產品治具設計，工藝加工鐳射加工產品
1.技術工藝開發：負責鐳射技術的工藝開發，深入研究激光原理和對位原理，以及激光設備的評估和制程工藝的定義；
2.設備評估和優化：對鐳射機進行改機和優化，設計激光治具，以及處理鐳射異常，包括鐳射尺寸、半斷鐳射和鐳射外觀邊緣效果的管控。
3.工程文件制作：制作與鐳射相關的工程文件，如DFM、Flow Chart、BOM、圖紙和SOP等。
4.制程改善和品質提升：負責鐳射制程的改善，提升品質良率，進行物料評估，以及SOP的修改與落實度督導執行；
5.數據應用和標準化：依工程標準設定制程工藝參數，制作標準化文件，并能夠應用數據庫進行數據儲存、分析和顯示
2.設備評估和優化：對鐳射機進行改機和優化，設計激光治具，以及處理鐳射異常，包括鐳射尺寸、半斷鐳射和鐳射外觀邊緣效果的管控。
3.工程文件制作：制作與鐳射相關的工程文件，如DFM、Flow Chart、BOM、圖紙和SOP等。
4.制程改善和品質提升：負責鐳射制程的改善，提升品質良率，進行物料評估，以及SOP的修改與落實度督導執行；
5.數據應用和標準化：依工程標準設定制程工藝參數，制作標準化文件，并能夠應用數據庫進行數據儲存、分析和顯示
工作地點
新吳區無錫新區新錫路11號
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