工作內(nèi)容：
1、深入晶圓級(jí)封裝與芯片封測(cè)工藝場(chǎng)景，針對(duì)膠帶產(chǎn)品在晶圓減薄、研磨、切割等環(huán)節(jié)的應(yīng)用，為客戶提供專業(yè)技術(shù)支持與解決方案；
2、協(xié)助客戶優(yōu)化使用流程，包括膠帶貼合參數(shù)設(shè)定、研磨壓力調(diào)整、切割前剝離工藝改進(jìn)等，以提升客戶生產(chǎn)效率與產(chǎn)品良率；
3、根據(jù)客戶需求進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)指導(dǎo)，包括設(shè)備調(diào)試支持、工藝問(wèn)題排查；
4、參與新膠帶產(chǎn)品在客戶端的應(yīng)用驗(yàn)證，收集并反饋測(cè)試數(shù)據(jù)至研發(fā)團(tuán)隊(duì)，為產(chǎn)品迭代提供依據(jù)；
5、搭建客戶與公司內(nèi)部的技術(shù)溝通橋梁，將客戶的工藝需求、設(shè)備特性轉(zhuǎn)化為對(duì)膠帶產(chǎn)品的改進(jìn)建議。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，材料科學(xué)與工程、高分子材料、微電子、半導(dǎo)體封裝等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先；
2、具備2年及以上晶圓減薄、研磨、切割環(huán)節(jié)實(shí)操經(jīng)驗(yàn)，熟悉膠帶或保護(hù)膜應(yīng)用者優(yōu)先；
3、了解膠帶材料性能與作用原理，掌握減薄、研磨、切割等工藝的關(guān)鍵技術(shù)要點(diǎn)；
4、適應(yīng)短期出差，能高效完成客戶現(xiàn)場(chǎng)支持工作；學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，可快速掌握新產(chǎn)品特性與相關(guān)設(shè)備操作邏輯。