此崗位根據(jù)工作能力薪資面談,上不封頂
技能要求:
方案設(shè)計(jì)、嵌入式開發(fā)、代碼審核、芯片適配、白盒測(cè)試。
職位類別:嵌入式開發(fā),SoC,芯片驗(yàn)證。
崗位職責(zé):
1)嵌入式軟件架構(gòu)設(shè)計(jì),根據(jù)開發(fā)平臺(tái)適配硬件抽象層和操作系統(tǒng)抽象層。
2)搭建單元測(cè)試環(huán)境,為滿足單元測(cè)試進(jìn)行組件開發(fā)。
3)產(chǎn)品代碼審核和合入。
4)和測(cè)試人員共同制定量產(chǎn)測(cè)試方案。
5)對(duì)產(chǎn)品使用的芯片和組件進(jìn)行選型比較。
6)培養(yǎng)團(tuán)隊(duì)成員,提升產(chǎn)品開發(fā)效率。
7)技術(shù)總結(jié)和分享。
職位要求:
1)熟悉至少一種芯片架構(gòu)、中斷設(shè)計(jì),芯片異常處理,了解其匯編語言。五年以上相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2)熟悉至少一種編譯環(huán)境的搭建和修改,Makefile/CMake/Scons等。了解基本編譯原理。
3)了解至少一種單元測(cè)試框架;
4)熟練掌握C語言,熟練使用指針、鏈表、結(jié)構(gòu)體等,有良好的編程風(fēng)格和習(xí)慣。對(duì)代碼的可讀性及健壯性等有持續(xù)不斷改進(jìn)的自我要求;
5)熟悉電子線路原理圖設(shè)計(jì)及Layout,熟練使用常用工具(萬用表,示波器,電烙鐵等)。認(rèn)識(shí)常用電子元器件,了解其特性。
6)了解嵌入式操作系統(tǒng)底層知識(shí),線程調(diào)度、消息隊(duì)列等。了解至少一種嵌入式操作系統(tǒng)。
7)熟悉BLE/LTE/NB-IoT SDK開發(fā)優(yōu)先。
8)熟悉Python/Golang等優(yōu)先
9)有基本的英語讀寫能力。
職位福利:五險(xiǎn)一金、定期體檢、節(jié)日福利