崗位職責:
一、工藝維護與異常處理
1、負責LED封裝后段工序(分光、測試、編帶)的工藝穩定性,處理生產線突發異常,確保生產平穩運行。
2、對分光測試數據(如光通量、波長、電壓、色溫等)進行監控與分析,發現異常波動及時采取糾正措施。
二、良率提升與質量改善
1、主導后段制程的不良品分析,針對分光偏位、測試誤判、編帶空料/反料、蓋帶粘性異常等質量問題提出改善方案,持續提升產品良率。
2、運用質量工具(如SPC、MSA、6σ、5M1E等)對關鍵工藝參數進行管控,降低制程變異。
三、文件制定與人員培訓
1、制定、修訂及維護后段工藝的SOP(標準作業指導書)、控制計劃及工藝流程圖。
2、負責對一線生產人員和設備技術員進行工藝操作規范及品質標準的培訓和考核。
四、新產品/新物料導入
1、協助研發部門進行新產品、新物料的試產對接,評估分光編帶工序的可行性,并制定相應的工藝參數。
2、負責新鋼嘴、新載帶、新上蓋帶等物料的試用評估與導入工作。
五、設備與效率優化
1、配合設備工程師進行分光機、編帶機的工藝參數調校,參與設備的維護保養計劃制定,確保設備處于最佳運行狀態。
2、持續優化分光BIN圖排列邏輯與編帶速度,提升UPH(單位小時產能)和材料利用率。
任職要求:
1、本科以上學歷,理工科專業,根據經驗可放寬至大專。
2、3年以上LED封裝行業經驗,其中至少2年專注于分光、編帶工藝。
3、熟悉嘉大、標普設備優先考慮。