職責：
（一）負責麥克風產品全流程開發，涵蓋麥克風的需求定義、方案設計。?
主導硬件設計與驗證，包括結構選型、電路原理圖繪制、PCB Layout、元器件選型與 BOM 編制，完成樣機制作與性能測試（拾音半徑、信噪比、頻率響應等）。?
跟蹤麥克風技術前沿，調研聲學算法適配可行性（如降噪、波束成形），協同外部資源優化產品性能，輸出設計文檔、測試報告等技術資料。?
針對市場反饋或生產問題優化設計，提升產品穩定性與競爭力。?
（二）工藝端核心工作?
制定麥克風量產工藝方案，設計工藝流程，編制 SOP、PFMEA等工藝文件，明確生產參數與質量控制點。?
主導試產落地，評估工裝夾具、測試治具需求并優化設計，解決試產中的問題，推動實現量產閉環。?
負責生產過程技術支持，分析制程異常與客訴問題（如良率低、雜音），制定改善方案并推動實施，提升生產效率與產品良率。?
開展工藝培訓，指導生產人員規范操作，參與生產設備、測試儀器的日常維護與優化適配。?
（三）跨部門協同工作?
聯動生產部、品質部推進麥克風量產落地，同步技術要求與質量標準。?
配合采購部完成元器件供應商評估與技術對接，保障供應鏈技術適配性。?
任職資格要求?：
1、本科及以上學歷，電子工程、微電子、聲學、機械電子等相關專業（優秀者可放寬）。?
2、掌握麥克風聲學原理與電學特性，熟悉電路設計、PCB 布局及量產工藝要點；能獨立完成方案設計、樣品調試與工藝優化。熟練使用 CAD、Altium Designer 等設計軟件
3、3-8 年麥克風產品研發或工藝工程經驗，具備研發 + 工藝雙重經驗者優先，
4、有麥克風開發、量產落地經驗，熟悉消費電子或工業級麥克風應用場景者優先。?
5、具備制程異常分析與快速解決能力，能結合研發與生產視角制定務實解決方案。?具備跨部門溝通協調能力。