崗位職責:
1、負責嵌入式硬件系統的方案設計、器件選型及電路原理圖繪制,完成BOM建立與審核;
2、主導硬件開發全流程,包括PCB設計(多層板、HDI等)、硬件調試、失效分析及生產指導;
3、進行模擬信號、傳感采集、MCU、ARM、FPGA等嵌入式硬件平臺的設計與優化,支持軟硬件聯合調試;
4、編寫產品規格書、使用說明書等研發文檔,確保設計符合行業標準;
5、持續優化硬件架構,提升產品在復雜環境下的可靠性(如電磁兼容性、信號完整性、低功耗設計)。
任職要求:
1、學歷與專業:本科及以上學歷,電子信息工程、通信工程、自動化、電氣工程等相關專業;碩士學歷優先(尤其針對物聯網、高速、模擬等復雜領域項目)。
2、工作經驗:5年及以上嵌入式硬件設計開發經驗,具備獨立完成項目的能力;熟悉嵌入式產品開發全流程(需求分析、方案設計、原型驗證、量產支持);有物聯網、工業控制、汽車電子、航空航天等領域項目經驗者優先;軍品研發經驗者可適度放寬年齡限制(≤40歲)。
3、專業技能:
電路設計能力:精通模擬電路與數字電路設計原理,掌握運放、濾波器、振蕩器等模擬器件特性;熟悉大規模復雜時序電路設計,具備信號完整性(SI)分析能力。
嵌入式系統開發:熟悉MCU(如STM32、GD32、C2000系列)、DSP、FPGA等嵌入式處理器架構;掌握嵌入式操作系統(如FreeRTOS、uC/OS、Zephyr)的原理與應用,能協作編寫底層驅動。
工具與協議:熟練使用EDA工具(如Altium Designer、Cadence、PADS、KICAD)完成原理圖與PCB設計;熟悉常用通信協議(如UART、SPI、I2C、CAN、TCP/IP、BLE)的調試與實現。
調試與分析:具備較強的動手能力(焊接、裝配),能熟練使用示波器、邏輯分析儀等儀器進行硬件調試;掌握電路仿真軟件(如Multisim、Protel),能獨立分析硬件故障并提出改進方案。
4. 軟技能:具備良好的溝通能力與團隊協作精神,能與軟件、測試等團隊高效配合;具備較強的問題分析與解決能力,能在項目壓力下快速定位并解決技術難題。