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廈門恒坤新材料科技股份有限公司（簡稱“恒坤新材”）成立于2004年，于2025年11月科創板上市，股票代碼688727。公司致力于高端光刻材料和超高純前驅體等半導體先進材料的研發和產業化，產品主要應用于集成電路芯片制造的先進制程，為客戶提供半導體材料整體解決方案。恒坤新材是國家集成電路材料聯盟、存儲器聯盟會員以及三維半導體集成制造創新中心的股東和理事單位，目前公司擁有總部研發中心，三個生產基地，并設有多個技術服務中心。憑借先進的產品技術和品質水平，公司已陸續取得國內外多家12英寸芯片制造客戶的供應商資格，并實現批量供貨，填補了多項半導體關鍵材料的國內空白。秉承“成為半導體材料整體解決方案提供商”的愿景，恒坤新材始終以技術進步作為企業發展的根本，全力打造產品技術和服務的核心競爭力，并積極參與集成電路上下游產業鏈的合作創新，推動集成電路先進材料的技術研發、應用開發和產業化布局，致力于為攻克半導體關鍵材料的產業難題而不懈努力。