崗位職責:
1、負責新工藝平臺&產品的導入與優化,主導新工藝技術的研究與應用
2、負責協調各個部門之間的合作,整合資源,確保從研發到生產的各個環節順暢對接
3、負責新工藝流片、測試異常問題解決與良率提升
4、協助項目經理進行立項準備,配合項目單項工藝開發
5、獨立推動控制計劃制定與落地;熟悉所負責產品的可靠性試驗項目,試驗條件
6、在指導下搭建產品工藝流程,編制控制計劃和PFMEA,并安排流片試驗
7、根據流片試驗數據,獨立總結流片結果
任職要求:
1、本科/碩士學歷,微電子或集成電路/電子科學與技術等相關專業;
2、2年及以上55-180nm CMOS&BICMOS&BCD 的TD或PIE相關經驗。
3、有55-180nm SiGe HBT BICMOS&BCD,RF BICMOS&BCD工藝平臺開發和優化經驗優先。