【崗位職責】
1.材料開發與優化：與公司電子樹脂材料開發團隊合作，推進新型高速高頻覆銅板專用樹脂的開發、性能優化，推進公司新型樹脂材料在下游覆銅板廠商的項目合作、應用和市場導入。
2.客戶技術支持：對接下游覆銅板及PCB客戶，深入理解客戶對高速高頻CCL的性能需求（如Dk/Df、CAF、耐濕熱性等），快速響應客戶技術問題，主導根因分析并推動閉環解決。
3.新產品市場導入：主導新材料從實驗室開發到客戶量產導入的全流程，包括樣品驗證、規格制定、技術培訓及量產支持。
4.跨部門協作：聯動研發、生產、銷售、品質團隊，確保技術方案與客戶需求、生產能力的精準匹配。
【任職要求】
1、教育背景：
高分子材料、化學工程、電子材料等相關專業，本科及以上學歷。
2、經驗與技能：
1）5年以上覆銅板（CCL）行業研發經驗，精通高速高頻材料開發，熟悉行業標準（如IPC-4101）；
2）精通高速高頻覆銅板的配方、性能要求及制造全流程（樹脂合成、膠液配制、浸漬、層壓等）；
3）熟悉高速高頻覆銅板的配方體系（特種電子環氧、PPO、碳氫、氟樹脂等）；
4）掌握樹脂配方設計、結構與性能表征（DSC/TGA/DMA/Dk/Df/剝離強度、測試等）以及行業標準；
5）深入理解CCL制造工藝（涂布、層壓、固化等）及關鍵控制點；
6）熟悉PCB加工流程（鉆孔、沉銅、線路蝕刻等）及對基材的性能要求。
3、加分項：
1)有成功主導高速高頻材料（M4以上等級）開發及量產經驗；
2)熟悉終端應用場景（基站、數據中心、AI服務器等）對材料的核心需求。跟蹤行業趨勢（5G/6G、AI服務器、車載雷達等）及客戶需求，能夠主導新材料的產品開發規劃；
3)市場與客戶能力：具備優秀的客戶溝通技巧，能快速理解并轉化客戶需求；有覆銅板大廠（如臺光、松下、生益、南亞等）工作經驗或對接經驗者優先。
4)強烈的技術敏感度及問題解決能力，能獨立主導復雜項目；具備團隊協作精神及推動力。