核心職責(zé)：獨立負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品中8層、14層及以上的高速、高密度多層板的布局布線設(shè)計、信號完整性保證及生產(chǎn)文件輸出。能獨立承擔(dān)復(fù)雜PCB全流程設(shè)計、對設(shè)計質(zhì)量負(fù)責(zé)、并具備良好團(tuán)隊協(xié)作能力。
二、 崗位職責(zé)
核心設(shè)計：負(fù)責(zé)8層、14層等高速、高密度多層印制電路板的布局布線設(shè)計，確保設(shè)計滿足信號完整性、電源完整性及EMC要求。
全流程管理：從根據(jù)原理圖和結(jié)構(gòu)圖進(jìn)行布局開始，到生成Gerber、拼板圖、裝配圖等全套生產(chǎn)文件，并完成PCB制板及SMT生產(chǎn)的工程技術(shù)支持。
規(guī)范與評審：參與制定和維護(hù)公司PCB設(shè)計規(guī)范、元器件封裝庫；參與設(shè)計評審，提供可制造性（DFM）和可測試性（DFT）建議。
協(xié)同與溝通：與硬件、結(jié)構(gòu)、工藝等工程師緊密合作，解決PCB設(shè)計中的跨領(lǐng)域問題，確保產(chǎn)品順利開發(fā)。
三、 任職要求
必備經(jīng)驗與技能
經(jīng)驗要求：3年及以上專業(yè)PCB 工作經(jīng)驗，必須具備14層及以上多層板的獨立設(shè)計經(jīng)驗。
軟件技能：精通Altium Designer (AD) 進(jìn)行復(fù)雜多層板設(shè)計。同時掌握Cadence Allegro或PADS等主流工具者更佳。
核心能力：深刻理解高速信號（如DDR、PCIe、高速差分對）的布線規(guī)則與阻抗控制。熟悉電源完整性、EMC/EMI設(shè)計及PCB安規(guī)要求。
學(xué)歷專業(yè)：電子工程、通信、自動化等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷。
知識基礎(chǔ)：具備扎實的模擬/數(shù)字電路基礎(chǔ)，能看懂并理解復(fù)雜原理圖。