崗位職責:
1、繪制原理圖封裝,PCB封裝。建立與管理維護EDA封裝數據庫;
2、項目前期評估,堆疊設計、PCB布局,SI/PI仿真,PCB LAYOUT及審核;
3、與PCB板廠工程確認;PCB質量相關事宜協助處理;
4、PCB LAYOUT工藝文檔總結整理。協助硬件研發調測。
任職要求:
1、學歷、專業: 電子、通信、無線電、微電子等通信與電子相關專業本科畢業;
2、具備3年以上多層HDI layout經驗,有車載產品、手機或者通信模塊layout經驗者優先;
3、具有電路基礎知識,讀懂原理圖,基本硬件測試能力;掌握傳輸線理論;
4、熟悉PCB疊層結構以及工藝流程,熟悉布線阻抗的原理跟計算;
5、能熟練使用Allegro,Pads 、AUTOCAD工具,能讀懂三視圖,同時會protel、Altium designer等工具者優先考慮;
6、對EMI、電源完整性、信號完整性有一定認識,掌握SI 、PI 仿真;
7、良好的英文讀寫能力;
8、富有很強的責任心,工作認真仔細,積極主動,有良好的團隊協作精神,抗壓能力強。