二、任職資格：


（一）工作經驗：

1. 5年以上物聯網硬件研發經驗，主導過物聯網產品（如智能終端、傳感器、通信模塊等）的全生命周期開發（從設計到量產）。

2. 具備與芯片廠商、模組供應商、ODM/OEM廠商合作經驗，熟悉供應鏈管理流程優先。

（二）技術能力：
1. 精通高速數字電路、模擬電路設計，熟悉射頻（RF）設計（如Wi-Fi/BLE/Zigbee/LoRa等）；

2. 掌握EMC/EMI設計規范及整改經驗；

3. 熟練使用Altium Designer、Cadence、PADS等EDA工具；

4. 熟悉常見嵌入式平臺（如ARM Cortex-M系列、RISC-V等）。

5. 深入理解物聯網通信協議（MQTT/CoAP/LwM2M等）及低功耗設計優化；

6. 熟悉主流無線通信標準（如5G RedCap、Cat.1/NB-IoT等蜂窩模組應用場景）。

7. 熟悉硬件可靠性測試（如高低溫、振動、壽命測試）及量產問題排查；

8. 了解成本控制與BOM優化策略。


（三）軟性能力：

1. 能高效對接軟件團隊、云平臺團隊及外部合作伙伴（如芯片原廠、認證機構），推動技術方案落地。

2. 擁有成熟的供應鏈資源（如元器件供應商、代工廠），具備商務談判經驗者優先。

3. 擅長技術難點攻關（如低功耗優化、信號完整性、抗干擾設計），有復雜問題系統性解決案例。

4. 具備清晰的方案輸出能力（撰寫設計文檔、專利、技術白皮書）。