生產技術工程師

崗位職責:
1. 聚焦光刻膠或半導體封裝材料（感光介電材料、封裝膠、底部填充膠等）生產工藝優化，涵蓋原料配比、反應參數、固化流程、成型工藝等關鍵環節調試，提升產品良率、穩定性與生產效率；
2. 制定并完善對應產品線的生產工藝文件（SOP）、操作規程及技術標準，指導生產一線人員規范作業，保障工藝合規性；
3. 跟蹤生產過程中的技術指標與產品質量，精準分析并解決工藝異常、設備故障、產品缺陷等技術問題，形成解決方案與復盤報告，建立異常處理知識庫；
4. 參與對應產品線新生產線搭建、現有設備升級改造及工藝驗證，配合研發部門完成新產品中試及量產轉化，確保工藝規模化可行性；
5. 負責對應產品線的生產技術培訓，向操作工傳遞工藝要點、安全規范及質量控制要求，提升團隊專業操作水平；
6. 收集對應領域行業技術動態、工藝創新及下游客戶需求，結合公司生產實際提出技術改進建議，推動生產技術持續迭代；
7. 聯動質量、研發、銷售等部門，完成產品檢測、工藝驗證、客戶技術反饋處理及供應商技術對接等工作。
任職要求:
1.學歷：本科及以上學歷，材料科學與工程、化學工程與工藝、精細化工、高分子材料、應用化學、電子材料等相關專業；
2.經驗:具備2年以上光刻膠或半導體封裝材料（感光介電、封裝膠、導電漿料等）生產技術相關工作經驗，熟悉對應產品生產全流程者優先；
優秀碩士應屆生（有光刻膠/半導體封裝材料相關課題研究或實習經驗）可酌情考慮