1. PCB設計與布局，根據系統架構和原理圖，完成高速、高密度PCB的布局和布線工作。進行電源電路的布局規劃，優化電源分配網絡（PDN），降低電源噪聲和阻抗。·充分考慮熱管理，為光器件（如TOSA/ROSA）、激光驅動器和主芯片等發熱元件規劃有效的散熱路徑和銅皮。· 處理混合信號（高速數字、射頻、模擬）的布局，通過合理的分區和屏蔽減少相互干擾。· 生成符合生產和工藝要求的Gerber、IPC-356、ODB++等生產文件。2. 信號/電源完整性分析與仿真· 在設計前期和后期，使用專業工具（如ADS, SIwave, HyperLynx）進行信號完整性（SI） 預仿真和后仿真，分析眼圖、插入損耗、回波損耗、串擾等指標。· 進行電源完整性（PI） 仿真，分析目標阻抗、電源噪聲、去耦電容的有效性等，確保電源系統穩定可靠。· 與硬件/系統工程師合作，基于仿真結果確定PCB的疊層結構、材料選擇（如Low-Dk/Df材料）和布線策略。3. 設計規范與約束管理· 制定和維護光模塊PCB設計的約束規則，并在EDA工具（如Cadence Allegro, Mentor Xpedition）中嚴格實施。· 深入理解并應用IPC標準和JEDEC標準，確保設計滿足可制造性（DFM）、可測試性（DFT）和可靠性（DFR）要求。· 熟悉光模塊的機械結構和接口標準（如QSFP-DD, OSFP, COBO），確保PCB與外殼、連接器、散熱器等機械部件的完美配合。4. 跨部門協作與支持· 與硬件工程師緊密合作，參與設計評審，理解電路設計意圖，并提供與PCB布局相關的設計建議。· 與射頻/光器件工程師溝通，確保光器件在PCB上的封裝、接口和布線達到最優性能。· 與結構工程師協同工作，解決PCB與外殼的適配、散熱和禁布區等問題。· 與生產/工藝工程師對接，解決PCB制造、SMT貼片和測試過程中遇到的相關問題。5. 產品生命周期支持 支持PCB板的打樣、調試和測試階段，協助分析和定位與PCB相關的問題。· 根據測試和試產反饋，快速迭代和優化PCB設計。· 建立和維護PCB設計庫（封裝庫、符號庫等）。編寫和維護PCB設計文檔、工藝說明文件。