職責描述:
1、負責手機基帶系統原理設計,PCB擺件布局工作;
2、指導與檢查PCB布局和布線設計工作;
3、統籌基帶相關電路的設計調試,負責項目研發階段硬件問題分析和定位;
4、負責新器件的性能和選型評估;
5、基帶相關新技術的硬件實現以及測試跟蹤。
任職要求:
1、性別不限,通訊、計算機、電子類相關專業本科及以上學歷;
2、具4年以上相關工作經驗;
3、熟悉手機產品硬件開發流程,具備硬件設計需求輸入輸出能力;
4、熟悉手機基帶設計,并精通一種以上手機平臺基帶設計;
5、能熟練掌握和使用EDA設計工具,Cadence優先;
6、良好的團隊協作精神和溝通能力,誠實正直。
薪酬參考:35k以內定薪*12薪+1-3個月年終獎