職位描述
BICMOS工藝CMOS工藝
工作內(nèi)容：
1、參與產(chǎn)品可行性分析階段的工藝評估、方案論證；
2、負(fù)責(zé)電路和子系統(tǒng)的設(shè)計、仿真分析、驗(yàn)證及優(yōu)化、電路冗余設(shè)計等，同時撰寫相關(guān)的設(shè)計文檔、測試/可靠性試驗(yàn)需求文檔等；
3、指導(dǎo)版圖設(shè)計工程師完成版圖設(shè)計，確保版圖設(shè)計符合電路設(shè)計要求；
4、指導(dǎo)封裝工程師一起完成芯片封裝的設(shè)計以及相關(guān)仿真驗(yàn)證（熱、機(jī)械應(yīng)力等），指導(dǎo)測試工程師完成芯片性能的調(diào)試和測試，指導(dǎo)可靠性工程師進(jìn)行相關(guān)可靠性試驗(yàn)（ESD/HTOL）；
5、協(xié)助封裝/測試/可靠性工程師完成相關(guān)規(guī)范的撰寫、標(biāo)準(zhǔn)的對齊、圖紙的確認(rèn)等；
6、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的各項(xiàng)任務(wù)。
1、參與產(chǎn)品可行性分析階段的工藝評估、方案論證；
2、負(fù)責(zé)電路和子系統(tǒng)的設(shè)計、仿真分析、驗(yàn)證及優(yōu)化、電路冗余設(shè)計等，同時撰寫相關(guān)的設(shè)計文檔、測試/可靠性試驗(yàn)需求文檔等；
3、指導(dǎo)版圖設(shè)計工程師完成版圖設(shè)計，確保版圖設(shè)計符合電路設(shè)計要求；
4、指導(dǎo)封裝工程師一起完成芯片封裝的設(shè)計以及相關(guān)仿真驗(yàn)證（熱、機(jī)械應(yīng)力等），指導(dǎo)測試工程師完成芯片性能的調(diào)試和測試，指導(dǎo)可靠性工程師進(jìn)行相關(guān)可靠性試驗(yàn)（ESD/HTOL）；
5、協(xié)助封裝/測試/可靠性工程師完成相關(guān)規(guī)范的撰寫、標(biāo)準(zhǔn)的對齊、圖紙的確認(rèn)等；
6、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的各項(xiàng)任務(wù)。
任職資格：
1、碩士及以上學(xué)歷，微電子學(xué)與固體電子學(xué)、集成電路設(shè)計、電路與系統(tǒng)、電子科學(xué)與技術(shù)等專業(yè)，具備3年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉半導(dǎo)體器件物理、模擬集成電路設(shè)計、信號與系統(tǒng)、數(shù)字集成電路設(shè)計等基礎(chǔ)理論知識；
3、掌握Cadence virtuoso、matlab等軟件，熟悉各類專業(yè)文檔撰寫；
4、具備硅基數(shù)模混合芯片設(shè)計相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，熟悉子模塊以及系統(tǒng)的設(shè)計開發(fā)流程，能夠獨(dú)立完成電路仿真、電磁場仿真；
5、具有CMOS、BiCMOS任意一個工藝的集成電路開發(fā)經(jīng)驗(yàn)并有至少一款產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)；
6、具有高速高精度ADC/DAC任意一個方向經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮；
7、了解各種常用測試儀器的原理和基本操作，如信號源、示波器、頻譜分析儀等；
8、務(wù)實(shí)、細(xì)致、沉穩(wěn)，思路清晰、計劃性強(qiáng)，有創(chuàng)新意識和良好的溝通協(xié)調(diào)能力。
1、碩士及以上學(xué)歷，微電子學(xué)與固體電子學(xué)、集成電路設(shè)計、電路與系統(tǒng)、電子科學(xué)與技術(shù)等專業(yè)，具備3年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉半導(dǎo)體器件物理、模擬集成電路設(shè)計、信號與系統(tǒng)、數(shù)字集成電路設(shè)計等基礎(chǔ)理論知識；
3、掌握Cadence virtuoso、matlab等軟件，熟悉各類專業(yè)文檔撰寫；
4、具備硅基數(shù)模混合芯片設(shè)計相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，熟悉子模塊以及系統(tǒng)的設(shè)計開發(fā)流程，能夠獨(dú)立完成電路仿真、電磁場仿真；
5、具有CMOS、BiCMOS任意一個工藝的集成電路開發(fā)經(jīng)驗(yàn)并有至少一款產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)；
6、具有高速高精度ADC/DAC任意一個方向經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮；
7、了解各種常用測試儀器的原理和基本操作，如信號源、示波器、頻譜分析儀等；
8、務(wù)實(shí)、細(xì)致、沉穩(wěn)，思路清晰、計劃性強(qiáng)，有創(chuàng)新意識和良好的溝通協(xié)調(diào)能力。
工作地點(diǎn)
上海長寧區(qū)東虹橋中心1號樓
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深圳市時代速信科技有限公司深圳市時代速信科技有限公司于2017年11月14日注冊成立,核心團(tuán)隊(duì)成立于2008年。公司專注于5G、6G基站領(lǐng)域，以砷化鎵和氮化鎵為材料（第三代半導(dǎo)體）功率放大器PA、低噪聲放大器LNA的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，總部位于深圳福田，在深圳、成都、南京設(shè)立研發(fā)中心，在上海、西安成立銷售辦事處。時代速信研發(fā)團(tuán)隊(duì)技術(shù)實(shí)力雄厚、產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)豐富、供應(yīng)鏈掌控能力一流，具有“高學(xué)歷”“量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)豐富”“年輕化”的特點(diǎn)，在整個市場中占有絕對優(yōu)勢。時代速信與東南大學(xué)聯(lián)合成立射頻集成電路與系統(tǒng)聯(lián)合研發(fā)中心，并設(shè)有東南大學(xué)研究生實(shí)踐基地，為公司提供充足的后生力量。時代速信扛起射頻芯片國產(chǎn)化的重任，致力于成為射頻芯片領(lǐng)域的世界級企業(yè)。公司堅(jiān)持“以創(chuàng)新為先、以質(zhì)量為本、以服務(wù)為誠”的宗旨，致力于建設(shè)射頻領(lǐng)域全球領(lǐng)先的技術(shù)平臺，根據(jù)市場調(diào)研、技術(shù)創(chuàng)新不斷拓展產(chǎn)品覆蓋范圍與應(yīng)用領(lǐng)域，目前三大產(chǎn)品線、五大品類已滿足各類基站、終端設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域全頻率需求。公司以高可靠性、高性能、低功耗、高性價比的產(chǎn)品，提高公司競爭力及市場占有率，立志成為全球射頻芯片的領(lǐng)導(dǎo)者。
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