芯片產(chǎn)品經(jīng)理
【經(jīng)驗(yàn)要求】3-8年芯片相關(guān)產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)
【薪資】薪資面議
【崗位職責(zé)】
1、負(fù)責(zé)面向工業(yè)、消費(fèi)電子、汽車電子等場(chǎng)景的芯片及相關(guān)解決方案（如處理器、傳感器、功率芯片、AI芯片等）的產(chǎn)品定義、市場(chǎng)開發(fā)、客戶溝通及商業(yè)化落地工作；
2、調(diào)研分析芯片市場(chǎng)動(dòng)態(tài)、技術(shù)趨勢(shì)及容量規(guī)模，判斷目標(biāo)應(yīng)用場(chǎng)景及客戶群體，輸出市場(chǎng)分析報(bào)告及產(chǎn)品策略；
3、開發(fā)芯片領(lǐng)域潛在客戶（如設(shè)備廠商、方案商、終端制造商等），維護(hù)核心客戶關(guān)系，深度挖掘客戶技術(shù)需求與商業(yè)痛點(diǎn)，定期向公司反饋需求優(yōu)先級(jí)；
4、編寫芯片產(chǎn)品技術(shù)手冊(cè)、應(yīng)用方案、市場(chǎng)推廣材料等，支撐客戶選型與項(xiàng)目落地；
5、參與芯片產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)制定（如性能指標(biāo)、接口規(guī)范、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)等），推動(dòng)產(chǎn)品合規(guī)化與行業(yè)適配；
6、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。

【任職要求】
1、碩士及以上學(xué)歷，微電子、集成電路、電子工程、計(jì)算機(jī)、人工智能等相關(guān)專業(yè)，有芯片產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)或半導(dǎo)體行業(yè)深度了解者優(yōu)先；
2、對(duì)芯片行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)（如制程、架構(gòu)、應(yīng)用場(chǎng)景）、客戶需求（如性能、成本、功耗）洞察能力強(qiáng)，善于捕捉商業(yè)化機(jī)會(huì)；
3、具備底層技術(shù)思維，能從客戶需求反推芯片技術(shù)指標(biāo)核心訴求，分析產(chǎn)品落地的關(guān)鍵成功要素（如性能、成本、供應(yīng)鏈穩(wěn)定性）；
4、邏輯清晰，思維縝密，表達(dá)觀點(diǎn)有結(jié)構(gòu)、有層次，能高效輸出結(jié)構(gòu)化分析結(jié)論；
5、溝通能力強(qiáng)，能精準(zhǔn)對(duì)接客戶技術(shù)團(tuán)隊(duì)與內(nèi)部研發(fā)團(tuán)隊(duì)，寫作能力突出，可獨(dú)立完成技術(shù)方案與市場(chǎng)材料；
6、具備持續(xù)復(fù)盤與學(xué)習(xí)能力，關(guān)注半導(dǎo)體前沿技術(shù)（如先進(jìn)制程、異構(gòu)計(jì)算、車規(guī)級(jí)認(rèn)證等），快速吸收新知識(shí)；
7、能適應(yīng)一定頻率出差，具備芯片上下游（設(shè)計(jì)、制造、封裝、應(yīng)用）資源或外聯(lián)關(guān)系處理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。