崗位職責
1、主導核心芯片架構創(chuàng)新：牽頭模擬 / 數(shù)模混合集成電路（聚焦運算放大器、高精密電源管理芯片）的整體架構設計與子模塊攻堅，從方案定義到功能驗證全流程把控，打造滿足車規(guī) / 工業(yè)級高可靠標準、性能達行業(yè)前沿水平的核心產(chǎn)品；
2.、攻堅技術性能瓶頸：精通 Cadence Spectre、Synopsys Hspice 等工具，通過前仿真優(yōu)化、后仿真驗證及跨場景性能調試，實現(xiàn)電路功耗降低 30%+、良率穩(wěn)定 95% 以上的核心目標，突破行業(yè)關鍵技術痛點；
3.、跨團隊協(xié)同落地：深度協(xié)同版圖設計、芯片測試及量產(chǎn)團隊，輸出可制造性強、穩(wěn)定性高的設計方案，推動技術成果從實驗室走向規(guī)模化量產(chǎn)，保障項目按時高質量交付；
4.、技術沉淀與迭代：撰寫行業(yè)頂尖水平的電路設計報告，沉淀核心技術經(jīng)驗與設計規(guī)范，為團隊技術迭代、新品研發(fā)提供關鍵支撐，助力公司在高價值芯片領域建立技術壁壘。

任職要求：
1、電子工程、計算機、微電子等相關專業(yè)本科及以上學歷，3 年以上模擬 IC 設計工作經(jīng)驗；
2、 精通模擬集成電路原理與設計方法，熟悉集成電路完整研發(fā)流程，了解主流工藝節(jié)點特性；
3、 熟練使用 Cadence Spectre、Synopsys Hspice 等設計工具，具備獨立完成復雜電路仿真與調試能力；
4、有 ADC/DAC、PLL、電源管理、運算放大器等相關電路設計經(jīng)驗，具備量產(chǎn)項目落地經(jīng)驗者優(yōu)先；
5、工作積極主動，抗壓能力強，具備良好的問題分析能力與團隊協(xié)作精神，能高效推進攻堅任務。