崗位職責(zé)：
1、熟悉微電路裝配相關(guān)操作及工藝手法，能夠進(jìn)行電路基片的裝配、燒結(jié)、芯片裝配、電阻、電容、電感、線纜裝配等工作。
2、熟悉微電子器件裝配工藝規(guī)范及要求，能夠編寫或根據(jù)實(shí)際情況修改工藝文件。
3、熟悉射頻微波、毫米微波電路微組裝工藝及相關(guān)設(shè)備。
4、熟練使用電烙鐵、萬(wàn)用表等工具焊接各種規(guī)格的電子元器件，進(jìn)行混合集成電路裝聯(lián)。
二、任職要求：
1、大專以上學(xué)歷，電子信息、電子技術(shù)、通信工程等相關(guān)專業(yè)；
2、3年及以上微波行業(yè)、微組裝行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)，具有軍工微電子裝配經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3、動(dòng)手能力強(qiáng)，有責(zé)任心，嚴(yán)謹(jǐn)、細(xì)致，手持細(xì)小物體平衡感佳，團(tuán)隊(duì)合作精神強(qiáng)，有較強(qiáng)的溝通、協(xié)調(diào)能力。
職位福利： 五險(xiǎn)一金 帶薪年假 加班薪資 節(jié)日福利