任職要求：
1.精通SiP(物理氣象沉積)工藝：深刻理解其原理，設備，膜厚特性，關鍵參數以及常見缺陷模式的分析與改善；
2.熟悉SMT制程更佳：從質量角度掌控錫膏印刷，貼片，回流焊，SOI/SPI,清洗等關鍵工序的工藝窗口與缺陷模式；
3.熟練運用FMEA, Control Plan，SPC，Mintab 和8D等質量工具；
4.語言要求：英語可作為工作語言，讀寫流暢，口語溝通無障礙；
5.良好的跨團隊溝通能力。
工作職責：
1. IC類電子零件參數對制程影響評估，制定相應的風險預防和管控方案，推動客戶優化設計和供貨商制程改善。
2. IQC 檢驗文件(SIP/Drawing)制作發行；檢驗治工具及檢驗方法評估，檢驗效率效益提升。
3. 進料及產線物料質量異常處理, 主導物料問題改善，追蹤改善驗證及改善品導入。
4. 物料異常Attrition Cost求償。
5. 供貨商質量管理，供貨商質量定期檢討并推動持續改善。
6. 物料良率持續改善；與供貨商&F1定期會議(Tiger Meeting / MIL 會議) 檢討良率狀況，推動物料問題的持續改善。
7. IC類電子零件生產制程工藝研究，相應不良產生原因探究，供貨商端風險管控及預防分析