金瑞泓微電子（衢州）有限公司、金瑞泓科技（衢州）有限公司是由我國少有的具有硅單晶錠、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片及芯片制造的完整產業鏈集成電路企業—杭州立昂微電子股份有限公司（股票代碼：605358）投資建設的“立昂產業園”內高技術企業，其中金瑞泓微電子（衢州）有限公司注冊資本25億元，從事集成電路用12英寸硅片業務；金瑞泓科技（衢州）有限公司注冊資本2.945億元，從事集成電路用8英寸硅片業務。金瑞泓以振興民族工業為己任，聯合浙大硅材料國家重點實驗室緊跟世界半導體前沿技術，致力于研發技術含量高、附加值高的8-12英寸集成電路用硅片產品，產品廣泛應用于消費電子、汽車電子、物聯網和5G、AI、人工智能等終端領域。金瑞泓是我國半導體硅材料行業的龍頭企業，是國內最大的半導體硅片生產基地，連續數年位列“中國半導體材料十強企業”第一名，并相繼獲得“中國半導體支撐業最具影響力企業”、“國家創新型試點企業”、“國家技術發明二等獎”等榮譽。