硬件工程師

崗位職責： Responsibilities
1.負責醫(yī)療機器人電子、電氣部件設(shè)計和選型；
2.負責硬件（電氣部分）方案與計劃的制定，原理圖和PCB的設(shè)計與實現(xiàn)；
3.負責編寫硬件設(shè)計文檔，編寫硬件設(shè)計和測試文檔及其他相關(guān)文檔；
4.對接軟件工程師和系統(tǒng)工程師，完成軟硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，并負責電氣方面故障問題解決；
5.負責對接工藝進行轉(zhuǎn)產(chǎn)技術(shù)支持及產(chǎn)品檢驗、注冊認證的技術(shù)支持；
6.協(xié)調(diào)與跨職能部門的溝通；
7.關(guān)注、學習、貫徹與本崗位相關(guān)的法規(guī)標準；
8.完成上級交付的其他工作。
任職要求： Requirements
1.統(tǒng)招本科以及以上學歷，至少具備3-5年醫(yī)療器械電子/電氣設(shè)計經(jīng)驗，博士、碩士學歷優(yōu)先；
2.醫(yī)療機器人/機電一體化領(lǐng)域工作經(jīng)驗為佳；
3.熟練掌握數(shù)字電路、模擬電路、數(shù)字信號處理等專業(yè)基礎(chǔ)知識；
4.至少熟練使用PADS、Protel、CANDENCE等電子制圖工具中的一種；
5.具有高速板、4層及以上PCB設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先；
6.具備電氣安全和EMC等測試及問題解決經(jīng)驗；
7.良好的英語聽說讀寫能力；

base地：蘇州