1、負責半導體及精密堆疊中關鍵尺寸、形貌、應力與對準精度的量測方案開發與難題攻關。
2、主導高精度量測設備（如光學干涉儀、激光共聚焦、超分辨顯微、原子力等）的選型、集成、調試與性能提升。
3、運用數據分析、統計過程控制及建模仿真技術，深度挖掘量測數據價值，為堆疊設備及工藝優化/良率提升提供決策依據。
任職要求（滿足其一即可）：
1、擁有半導體或精密制造領域量測經驗，熟悉光學、原子力、X射線等至少一種量測技術原理與應用，能獨立操作相關高精度量測設備并解決技術問題。
2、了解精密堆疊工藝與量測挑戰，具備相關技術知識（如精密堆疊、芯片鍵合、先進封裝等），并能據此開發和優化量測方案。