崗位職責(zé)：
1.封裝測(cè)試生產(chǎn)工藝文件編寫與維護(hù)；
2.封裝制程能力分析與提高；
3.異常產(chǎn)品原因分析及解決方案；
4.生產(chǎn)直通率維護(hù)；
5.負(fù)責(zé)相關(guān)自動(dòng)化封裝機(jī)臺(tái)的維護(hù)。
任職要求：
1.專科及以上學(xué)歷，電子信息類、機(jī)電一體化及相關(guān)專業(yè)；
2.SMD ,TO封裝行業(yè)2年以上生產(chǎn)工藝經(jīng)驗(yàn)；
3.熟悉封裝工藝（貼片、打線、封帽、平行縫焊等）；
4.能獨(dú)立分析并解決制程異常問題；
5.服從領(lǐng)導(dǎo)安排，有責(zé)任心，工作認(rèn)真仔細(xì)；
6.有SAW,MEMS等產(chǎn)品封裝經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
7.良好的工作態(tài)度及團(tuán)隊(duì)合作精神。