崗位職責：
1.負責新型MEMS器件加工、新產品工藝優化與開發。
2.負責FBAR/BAW MEMS 濾波器生產流程中的薄膜、擴散工藝環節。
3.負責制程設備，制定工藝文件，確保符合項目要求。
4.負責解決生產線上的問題、解決工藝問題。
5.負責培訓工藝人員和生產作業人員、對MEMS器件的加工工藝問題進行追蹤、監控、分析和優化。
任職要求：
1.本科以上學歷，電子技術、集成電路，微電子、機械、半導體材料等相關專業。
2.3年以上半導體薄膜工藝相關工作經驗。
3.熟悉MEMS芯片或器件的薄膜、擴散加工工藝，工藝流程實踐經驗；具有MEMS RF射頻濾波器（SAW、FBAR 和BAW）經驗者尤佳。
4.具備良好的協調溝通能力、敏銳的判斷力、較強的綜合分析能力。
崗位福利：五險一金、年終獎金、績效獎金、帶薪年假、團隊聚餐、提供住宿、領導好、發展空間大、年底雙薪