工作職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)單板硬件原理圖和PCB設(shè)計,以及后期的調(diào)試、驗證工作,全程跟蹤直至項目開發(fā)完畢;
2.承擔(dān)硬件方案選型評估、詳細(xì)設(shè)計方案及經(jīng)驗分享等文檔撰寫工作;
3.承擔(dān)公司消防電子產(chǎn)品的硬件單板測試、EMC測試等工作;
4.配合解決生產(chǎn)、市場等部門的問題反饋與故障排查,確保項目順利發(fā)布;
5.對各類問題進行積極回溯,并撰寫案例、分享經(jīng)驗;
任職要求:
1.至少5年以上的硬件設(shè)計經(jīng)驗,熱愛研發(fā)工作,能吃苦耐勞,具有團隊合作精神,具備一定的抗壓能力;
2.熟悉嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計、掌握常用的數(shù)字電路和模擬電路;
3.能獨立進行單板的原理圖設(shè)計、調(diào)試,熟練掌握各類總線接口技術(shù);
4.具有較強的溝通能力和協(xié)調(diào)能力,良好的團隊協(xié)作意識,能積極推動項目進行。
補充說明:
1.公司地址:海寧市嘉興市海寧市農(nóng)發(fā)區(qū)春潮路16號臺誼科技園
2.本公司辦公地點位于 【杭州錢塘區(qū)】 與 【嘉興海寧】 交界處的【臺誼消防科技園】內(nèi),緊鄰 【下沙奧特萊斯】
3.公司提供免費工作餐、員工宿舍(2人間)等,且園區(qū)配備充足停車場。