崗位職責(zé)
1、設(shè)備操作經(jīng)驗 1年及以上長川分選機測試機操作經(jīng)驗。
2、熟悉設(shè)備調(diào)試、參數(shù)設(shè)置、日常維護(hù)及簡單故障排查，能獨立完成半導(dǎo)體器件測試流程；掌握編帶打標(biāo)機（如半導(dǎo)體行業(yè)常用型號）操作
3、了解編帶封裝工藝、打標(biāo)精度校準(zhǔn)，可處理設(shè)備運行中的常見問題（如編帶跑偏、打標(biāo)不清）技能與知識 理解半導(dǎo)體器件（如芯片、分立器件）基本測試原理，能看懂測試規(guī)格書與工藝文件
4、具備基礎(chǔ)的電路知識，會使用萬用表、示波器等常用檢測工具；熟悉設(shè)備日常保養(yǎng)流程與安全規(guī)范；能讀寫基礎(chǔ)英文技術(shù)文檔（如設(shè)備操作手冊），會使用Excel記錄設(shè)備運行及測試數(shù)據(jù)者優(yōu)先
5、動手能力強，能快速響應(yīng)設(shè)備異常，具備一定的故障分析與解決能力；工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，對測試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性、編帶打標(biāo)質(zhì)量有嚴(yán)格把控意識；有團隊協(xié)作精神，可配合生產(chǎn)，及時反饋設(shè)備問題；學(xué)習(xí)能力強，愿意主動了解半導(dǎo)體測試與封裝工藝的新技術(shù)、新流程。
6、能接受不定期的偶爾加班以及偶爾加夜班需求。
任職要求
大專及以上學(xué)歷，電子技術(shù)、微電子、機電一體化、自動化等半導(dǎo)體或工科相關(guān)專業(yè)