主要職責(zé)
1. 高精度圖紙創(chuàng)建：
負(fù)責(zé)將研發(fā)工程師的設(shè)計(jì)方案，轉(zhuǎn)化為用于精密加工的**零件圖、組件裝配圖、氣路/電路布局圖。重點(diǎn)包括光學(xué)平臺、精密運(yùn)動臺（Stage）、傳感器支架等核心模塊。
運(yùn)用最優(yōu)的視圖、剖視、局部放大圖，清晰表達(dá)復(fù)雜的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、裝配關(guān)系和關(guān)鍵尺寸。
2. 極致化公差標(biāo)注：
基于設(shè)備精度（常為微米/納米級）和量測重復(fù)性要求，進(jìn)行嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓罘治觯﹃P(guān)鍵配合尺寸、定位特征進(jìn)行精準(zhǔn)的**尺寸公差與形位公差標(biāo)注。
確保公差鏈合理，兼顧功能實(shí)現(xiàn)與加工制造的經(jīng)濟(jì)性。
3. 面向制造與裝配的設(shè)計(jì)（DFM/A）圖紙優(yōu)化：
* 在圖紙中明確標(biāo)注特殊的工藝要求;針對鋁合金和不銹鋼材料的特定熱處理、表面處理（如抗氧化涂層）、清潔度要求（用于真空或潔凈環(huán)境）。
考慮裝調(diào)可行性，在裝配圖中明確關(guān)鍵部件的裝配順序、調(diào)整方法、擰緊力矩等。
4. 圖紙標(biāo)準(zhǔn)化與自查：
嚴(yán)格執(zhí)行公司及行業(yè)制圖規(guī)范，確保圖紙100%符合標(biāo)準(zhǔn)。在提交前完成嚴(yán)格自查，確保“零錯誤”出廠。
5. 工程變更與版本控制：
負(fù)責(zé)基于工程變更請求，快速準(zhǔn)確地修改圖紙，并通過PDM系統(tǒng)進(jìn)行嚴(yán)格的版本管理，保證生產(chǎn)現(xiàn)場圖紙的唯一性與正確性。
6.全棧式圖紙審核：
負(fù)責(zé)對所有研發(fā)圖紙進(jìn)行終版審核，審核范圍包括但不限于：
圖面規(guī)范性：視圖、剖視、局部放大圖是否清晰、完整、無歧義。
標(biāo)注完整性： 尺寸、公差（尺寸公差與形位公差）、基準(zhǔn)、表面粗糙度、技術(shù)要求等是否齊全、正確。
任職要求（硬性條件）
1. 行業(yè)經(jīng)驗(yàn)：
機(jī)械類相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。
必須具備3年以上半導(dǎo)體設(shè)備（前道量測、檢測、光刻設(shè)備優(yōu)先）或其它高精度自動化設(shè)備（如激光加工、精密測量儀器）的機(jī)械制圖經(jīng)驗(yàn)。
2. 專業(yè)技能：
精通高精度設(shè)備圖紙的公差標(biāo)注原則，深刻理解形位公差（GD&T）的應(yīng)用場景與測量方法。
精通至少一款高端三維CAD軟件（**SolidWorks, CATIA, UG/NX** 優(yōu)先），具備復(fù)雜曲面建模和大型裝配體出圖能力。
熟練應(yīng)用國家制圖標(biāo)準(zhǔn)（GB），并了解ISO或ASME標(biāo)準(zhǔn)者更佳。
3. 核心能力：
極強(qiáng)的空間思維和細(xì)節(jié)洞察力，能預(yù)見圖紙?jiān)诩庸ず脱b配中可能遇到的問題。