1. 根據研發項目的范圍、時間和質量要求，溝通、識別自身硬件研發工作的范圍、時間和質量要求。
2．根據項目研發，研究工作中對產品總體功能要求，完成產品總體硬體方案設計工作。
3．根據客戶需求，進行需求分析，完成關鍵物料初步選型，并提供建議；
4．根據選型后方案硬體方案設計，完成電路原理圖的設計；
5、根據電子元器件的性能，完成產品的電路仿真工作；
6. 根據產品的總體結構和電路設計要求，與結構工程溝通，確定PCB板的外形尺寸，完成PCB的設計、委外加工和驗收工作；
7. 根據項目進度要求，完成產品的硬件調試及產品整機光電聯調工作，并輸出最終配置信息，包含BOM表、寄存器配置表等內容；
8. 針對仿真、硬件電路調試及整體聯調過程中出現的問題，制定改進措施，優化電路、PCB板設計，并更新最終配置表；
9.制定模塊產品測試方案與計劃，創建和維護測試用例，提交測試結果；
10. 根據研發項目管理程序階段性要求，完成硬件研發部分相應設計標準、采購規范（包含器件和COB規范）和作業規范類文檔輸出；
11.解決問題：對客訴\工程\生產中出現的電路問題，能夠分析并給出解決方案；
12. 完成直接上級交辦的其他任務。