工作職責：
1.負責產品的生產不良品的快速定界、定位及定責，及時給出不良品的處理意見。
2.參與整機新產品生產導入的過點評審和客戶審核，從設計、制程、工藝等方面提升產品的可定位性、測試覆蓋率、可靠性及攔截力，降低流出市場的風險。
3.根據不良品失效根因，識別影響產品質量的因素，組織相關領域制定改善措施，及時控制不良品的持續(xù)發(fā)生，從而降低產品壞件率。
4.通過對比市場不良與生產不良的失效數據，提煉可持續(xù)改善要點(如：市場持續(xù)發(fā)生整機工廠漏攔截，推動前端增加攔截應力；整機工廠持續(xù)發(fā)生不良但市場無不良過攔截，推動前端降低測試應力等。）
崗位要求：
1.電子信息、自動化、電氣工程等相關專業(yè)本科及以上學歷，有3年以上生產不良硬件維護工作經驗，優(yōu)秀者學歷可放寬至大專。
2.扎實的焊接功底，能獨立完成BGA、QFN、QFP及點膠IC（DDR、UFS）的ABA交叉驗證；熟練掌握測試日志解析。
3.具有較強的執(zhí)行力、溝通能力、團隊協(xié)作能力、推動能力。責任心強，對問題和風險敏感，能高效識別問題，并協(xié)調跨領域團隊進行問題定位定界和快速閉環(huán)。
4.對新技術，新產業(yè)有激情，有較強的主動學習能力，能快速接受和掌握新知識；有較強的質量意識，樂于持續(xù)提升和改進，舉一反三，有生產維護持續(xù)改進經驗者優(yōu)先。
專業(yè)要求：
1.掌握存儲器件、控制器件、電源管理器件、Camera、CAN、MCU等器件的內部架構及工作原理，具備一定的器件選型能力及設計能力。
2.熟悉SMT單板工藝流程、整機生產流程、芯片的封裝測試流程、結構件裝配流程，并能運用于生產不良品定位及措施落地改善。
3.有豐富的器件分析經驗，熟悉器件的FA流程、測試標準、分析方法，具備判斷廠家器件FA報告邏輯性、合理性的能力，提高器件精準度及時效性。
4.了解輔助駕駛的硬件架構，包含產品硬件設計、工作原理、測試用例及軟件腳本編寫。