崗位內容：
1、 主導硬件系統設計、方案評審及技術預研，確保項目按時交付；
2、 負責從需求分析、原理圖設計、PCB布局到樣機制作的全流程把控，優化BOM成本，提升量產良率
3、 解決硬件開發中的技術難題，主導故障分析與整改
4、 制定研發流程規范，推動技術積累與專利布局
5、 協調軟件、生產等部門，確保技術方案落地
6、 研究前沿技術，優化產品競爭力
7、 分析市場需求，參與產品定義與迭代
任職要求：
1. 統招學信網可查211、雙一流以上學歷優先，電子工程、物聯網、自動化等相關專業
2. 有5年以上硬件產品管理經驗，至少管理過一款成功上市的大型硬件產品
3. 精通硬件產品開發流程、市場研究、用戶需求分析、競爭者分析等方面
4. 卓越的領導力和團隊合作能力，優秀的戰略思維和商業敏感度