1. 負責硬件原理圖和PCB設計，并進行必要的仿真驗證；
2. 負責對項目的硬件電子物料選型和BOM輸出。
3. 負責完成對電路板的硬件調試、功能測試、性能測試等。
4. 負責安排并跟蹤生產任務。
5. 負責分析和解決硬件開發調試過程中遇到的各種技術問題。
6. 負責協同軟件工程師完成系統聯調，與結構工程師協同解決散熱和結構問題。
任職要求
1. 統招本科及以上學歷，電子信息、通信工程、自動化、集成電路或者計算機科學與技術等相關專業。
2. 熟練掌握硬件設計工具軟件如cadence、AD等。
3. 具備扎實的模電、數電、信號與系統等基礎理論知識。
4. 熟練使用相關設備儀器，如示波器、頻譜分析儀等。
5. 具備較強的動手能力和電路調試、分析能力。
6. 對單片機、ARM、FPGA、CPU等器件具備一定的開發設計基礎。
具備以下條件者優先
1. 有J品類行業工作經驗者。
2. 具備Xilinx的FPGA、飛騰CPU等相關開發經驗者。