職位描述
蝕刻工藝清洗工藝濕法刻蝕工藝曝光工藝光刻工藝電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1. 負責碳化硅6寸線刻蝕工藝的開發與優化
2. 解決刻蝕工藝中的技術問題，提升產品良率
3. 編寫和更新刻蝕工藝相關技術文檔
4. 配合設備工程師進行刻蝕設備的調試和維護
任職要求：
1. 本科及以上學歷，微電子、材料科學、物理等相關專業
2. 具有半導體行業刻蝕8年以上工藝開發經驗，熟悉碳化硅材料特性
3. 熟悉6/8寸線工藝流程，具備刻蝕工藝問題分析和解決能力
4. 具備良好的團隊協作精神和溝通能力
1. 負責碳化硅6寸線刻蝕工藝的開發與優化
2. 解決刻蝕工藝中的技術問題，提升產品良率
3. 編寫和更新刻蝕工藝相關技術文檔
4. 配合設備工程師進行刻蝕設備的調試和維護
任職要求：
1. 本科及以上學歷，微電子、材料科學、物理等相關專業
2. 具有半導體行業刻蝕8年以上工藝開發經驗，熟悉碳化硅材料特性
3. 熟悉6/8寸線工藝流程，具備刻蝕工藝問題分析和解決能力
4. 具備良好的團隊協作精神和溝通能力
工作地點
通州區北京芯合半導體有限公司
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職位發布者
胡方強/招聘主管
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北京芯合半導體有限公司芯合半導體是一家專注于碳化硅功率芯片IDM企業，業務包括芯片設計、晶圓制造、封裝測試，產品包括Wafer、SBD器件、MOSFET器件以及全碳化硅模塊。公司齊聚了一支技術和產業化經驗豐富的核心團隊，深耕功率半導體，重點致力于開發碳化硅分立器件和功率模塊及應用，為實現高功率密度電能轉換系統的高效率、小型化和輕量化提供完整的半導體解決方案。
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