崗位職責(zé)
1、設(shè)備全生命周期管理：主導(dǎo)半導(dǎo)體固晶機(jī)（取晶 / 點(diǎn)膠 / 固晶一體化設(shè)備）、封裝檢測設(shè)備的全生命周期管理，涵蓋設(shè)備導(dǎo)入、安裝調(diào)試、運(yùn)維優(yōu)化、故障閉環(huán)、報廢更新等全流程，確保設(shè)備綜合效率（OEE）持續(xù)提升。
2、工藝優(yōu)化與標(biāo)準(zhǔn)化：深入理解半導(dǎo)體封裝工藝（如引線框架壓板、芯片貼裝、視覺檢測等），結(jié)合設(shè)備特性優(yōu)化工藝流程，制定設(shè)備操作規(guī)范（SOP）、維護(hù)保養(yǎng)計(jì)劃及工藝參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)，解決生產(chǎn)過程中的技術(shù)瓶頸。
3、TPM 體系落地：推動全員生產(chǎn)維護(hù)（TPM）體系在半導(dǎo)體自動化產(chǎn)線的深度落地，主導(dǎo)自主保養(yǎng)、專業(yè)保養(yǎng)、改善提案等活動，降低設(shè)備故障率與停機(jī)時間，提升生產(chǎn)穩(wěn)定性。
4、跨部門協(xié)同與問題解決：聯(lián)動研發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)量、采購等部門，快速響應(yīng)設(shè)備技術(shù)問題與客戶需求，組織跨部門攻關(guān)，推動設(shè)備設(shè)計(jì)優(yōu)化、備件管理升級及工藝改進(jìn)落地。
5、數(shù)據(jù)驅(qū)動與持續(xù)改善：建立設(shè)備運(yùn)行數(shù)據(jù)監(jiān)控體系，通過數(shù)據(jù)分析識別設(shè)備潛在風(fēng)險與改善空間，主導(dǎo)精益改善項(xiàng)目（如 SMED 快速換模、六西格瑪優(yōu)化），形成可復(fù)制的改善方案。
三、任職要求/
1、基本條件：45 周歲以內(nèi)，本科及以上學(xué)歷，電子工程、微電子、機(jī)械工程、自動化等工科相關(guān)專業(yè)，持有六西格瑪、TPM 相關(guān)認(rèn)證者優(yōu)先。
2、行業(yè)經(jīng)驗(yàn)：8 年以上半導(dǎo)體行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)，深耕半導(dǎo)體制造自動化設(shè)備領(lǐng)域，具備 5 年以上固晶機(jī)、半導(dǎo)體封裝檢測設(shè)備相關(guān)工作經(jīng)歷。
3、核心能力：
*精通固晶機(jī)全工藝流程（取晶、點(diǎn)膠、固晶、視覺校準(zhǔn)等）及封裝檢測設(shè)備（缺陷檢測、精度測量等）的原理與操作；
*熟悉半導(dǎo)體封裝工藝（如 Bumping、WLCSP、TSV 等），能獨(dú)立完成設(shè)備工藝參數(shù)調(diào)試與優(yōu)化；
*具備設(shè)備全生命周期管理實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，擅長設(shè)備維護(hù)策略制定、故障根因分析及預(yù)防性維護(hù)體系搭建；
*掌握精益生產(chǎn)、TPM、六西格瑪?shù)裙芾砉ぞ撸兄鲗?dǎo)跨部門改善項(xiàng)目落地的成功案例。
4、綜合素質(zhì)：具備較強(qiáng)的數(shù)據(jù)分析能力、問題解決能力與項(xiàng)目管理能力，良好的跨部門溝通協(xié)調(diào)與團(tuán)隊(duì)領(lǐng)導(dǎo)力，能承受一定工作壓力。