工作職責(zé)：
1)負(fù)責(zé)智能硬件、IOT、工控機(jī)、智能控制板等產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)；包括可行性分析、方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)，器件選型,，PCB設(shè)計(jì)、方案測(cè)試驗(yàn)證等。
2) 協(xié)同團(tuán)隊(duì)結(jié)構(gòu)、軟件等部門(mén)完成整個(gè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)。
3)負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)技術(shù)文檔的編寫(xiě)、維護(hù)、更新，保證技術(shù)文檔的質(zhì)量。
4)負(fù)責(zé)硬件研發(fā)產(chǎn)品的功能、性能測(cè)試驗(yàn)證，確保產(chǎn)品質(zhì)量。
5)負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品BOM的制作、升級(jí)、維護(hù)，并管控產(chǎn)品硬件成本。；
6)負(fù)責(zé)產(chǎn)品量產(chǎn)導(dǎo)入環(huán)節(jié)的技術(shù)支持，確保產(chǎn)品量產(chǎn)品質(zhì)。
崗位要求：
1)本科及以上學(xué)歷，電子信息、通信、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
2)3年以上相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)，有智能終端、手機(jī)、平板、工控機(jī)的優(yōu)先。
3)有豐富的硬件電路設(shè)計(jì)及調(diào)試經(jīng)驗(yàn)。
4)熟練使用各種EDA軟件進(jìn)行原理圖、Layout設(shè)計(jì)軟件，熟悉Cadence或Altium軟件的優(yōu)先。
5)熟悉ARM、STM32等平臺(tái)方案開(kāi)發(fā)，熟悉其各種外圍接口電路設(shè)計(jì)。
6)具備良好的交流溝通能力，良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，工作積極主動(dòng)、較強(qiáng)的責(zé)任心和敬業(yè)精神。