崗位職責
1.硬件方案設計:根據產品需求完成系統級硬件架構設計(含電源、信號鏈、接口等),輸出技術方案書;
2.詳細設計與實現:完成原理圖設計、PCB Layout(含高速/高密板)、BOM選型與評審,確保符合EMC/EMI、安規、熱設計等要求;
3.調試與驗證:主導硬件單板調試、功能/性能測試(如信號完整性SI、電源完整性PI、可靠性測試),定位并解決設計缺陷;
4.量產支持:協同生產部門完成試產導入(DFM/DFT優化)、問題分析(如焊接不良、失效根因),輸出量產文件包;
5.技術沉淀:總結設計規范、常見問題庫,參與團隊技術培訓,推動設計標準化與效率提升。
任職要求:
1.本科及以上學歷,電子工程、通信工程、自動化等相關專業;
2.3年以上硬件設計經驗(優秀者可放寬至2年),有[可指定領域,如消費電子/工業控制/汽車電子]產品設計經驗優先;
3.有復雜系統(如多電源軌、高速接口USB3.0/PCIe/Ethernet)或高可靠性場景(工業級/車規級)設計經驗者優先;
4.熟悉嵌入式系統硬件協同設計(如與MCU/FPGA軟件聯調),或有傳感器、電機驅動等模塊設計經驗者加分。