公司明年初搬遷到惠州惠城區，現目前在深圳工作！
不愿意去惠州請不要投簡歷，謝謝！
崗位職責：
1、負責公司新產品立項評估及開發;
2、主導完成產品設計過程，layout/調試／資料文件輸出;
3、參與、指導產線的新品試產，解決生產線異常情況;
4、配合、協助公司其他部門解決技術問題;
5、制定產品測試操作流程和測試標準、產品規格書。
任職要求：
1、大專及以上學歷，電子技術類專業;
2、熟練使用PCB相關軟件，常用辦公軟件;
3、有2年以上獨立的硬件設計與開發經驗;
4、有多串動力電池保護板、BMS產品開發經驗者優先;
5、具備一定的客戶溝通和表達能力。
福利待遇：
包食宿（食堂：三菜一湯；宿舍：空調，熱水器，4人一間），
26天制，購買五險，年終獎，節假日帶薪放假，定期組建聚餐、水果，
每月有勞保用品發放，人性化管理。
職位福利：包吃、包住、全勤獎、多次晉升機會