崗位職責(zé)?

1. 生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)管理?

· 主導(dǎo)FOPLP/CoPoS新產(chǎn)線爬坡量產(chǎn)，確保良率達(dá)行業(yè)領(lǐng)先水平（≥95%）；

· 制定生產(chǎn)計(jì)劃，協(xié)調(diào)設(shè)備、物料及人力資源，交付準(zhǔn)時(shí)率≥98%。

2. 工藝優(yōu)化與創(chuàng)新?

· 牽頭工藝參數(shù)調(diào)試（如光刻、鍵合、塑封），推動(dòng)缺陷率降低30%以上；

· 結(jié)合數(shù)字孿生技術(shù)，仿真優(yōu)化關(guān)鍵工藝（如超大型面板光刻貼合）。

3. 智能制造推進(jìn)?

· 部署柔性MES系統(tǒng)，適配多品種小批量Chiplet封裝需求；

· 推動(dòng)AI質(zhì)檢、預(yù)測(cè)性維護(hù)等工具落地，提升設(shè)備綜合效率（OEE）。

4. 質(zhì)量與成本管控?

· 主導(dǎo)IATF 16949體系內(nèi)審，確保零重大質(zhì)量事故；

· 優(yōu)化耗材與能源消耗，年度成本降幅≥15%。

5. 團(tuán)隊(duì)與跨部門協(xié)同?

· 領(lǐng)導(dǎo)生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)（含工藝、設(shè)備、質(zhì)量工程師），培養(yǎng)技術(shù)骨干；

· 對(duì)接研發(fā)、供應(yīng)鏈及IT部門，推動(dòng)工藝-設(shè)計(jì)-制造協(xié)同。




任職要求?

教育背景? ：

· 本科及以上學(xué)歷，半導(dǎo)體制造、材料科學(xué)、自動(dòng)化或相關(guān)專業(yè)；

· 有國(guó)際半導(dǎo)體企業(yè)（如臺(tái)積電、三星、日月光）制造管理經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。


工作經(jīng)驗(yàn)? ：

· 10年以上半導(dǎo)體制造經(jīng)驗(yàn)，其中5年以上先進(jìn)封裝（FOPLP/CoPoS）量產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)；

· 有千級(jí)/百級(jí)潔凈室管理、大規(guī)模量產(chǎn)爬坡、工藝標(biāo)準(zhǔn)化經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

· 有數(shù)字化轉(zhuǎn)型（如MES/工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)）實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。


核心能力? ：

工藝技術(shù)?：- 精通先進(jìn)封裝工藝（如Fan-out、異構(gòu)集成）；

- 熟悉半導(dǎo)體設(shè)備原理（如光刻機(jī)、鍵合機(jī)）；

管理能力?：具備千人工廠管理經(jīng)驗(yàn)，擅長(zhǎng)績(jī)效激勵(lì)與團(tuán)隊(duì)文化建設(shè)；

數(shù)字化思維?：能理解IT系統(tǒng)與制造工藝的協(xié)同價(jià)值，推動(dòng)數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)決策；

質(zhì)量意識(shí)?：以“零缺陷”為目標(biāo)，主導(dǎo)質(zhì)量異常根因分析與閉環(huán)改進(jìn)。


綜合素質(zhì)? ：

· 抗壓能力：適應(yīng)量產(chǎn)沖刺期高強(qiáng)度工作及突發(fā)問(wèn)題處理；

· 合規(guī)意識(shí)：熟悉半導(dǎo)體出口管制、環(huán)保法規(guī)等合規(guī)要求；

· 學(xué)習(xí)能力：快速掌握Chiplet、3D封裝等新技術(shù)趨勢(shì)。




職位亮點(diǎn)? ：

· 行業(yè)地位：主導(dǎo)全球領(lǐng)先的Chiplet生態(tài)平臺(tái)制造能力建設(shè)，參與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定；

· 技術(shù)挑戰(zhàn)：推動(dòng)AI質(zhì)檢、數(shù)字孿生等前沿技術(shù)在封裝產(chǎn)線的規(guī)模化應(yīng)用；

· 職業(yè)發(fā)展：提供向CTO、COO等高層管理崗位晉升的快速通道；

· 資源網(wǎng)絡(luò)：深度接觸全球頂尖芯片設(shè)計(jì)公司、設(shè)備廠商及產(chǎn)業(yè)鏈伙伴。

薪酬與福利? ：

· 薪酬結(jié)構(gòu)：行業(yè)對(duì)標(biāo)現(xiàn)金（年薪40萬(wàn)+） + 績(jī)效獎(jiǎng)金 + 股權(quán)激勵(lì)；

· 福利保障：六險(xiǎn)一金、帶薪年假（15天）、定期體檢、住房補(bǔ)貼（3000元/月）、海外培訓(xùn)機(jī)會(huì)；

· 工作地點(diǎn)：江蘇南通（長(zhǎng)三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群核心區(qū)域，提供通勤班車）。


制局半導(dǎo)體誠(chéng)邀具備產(chǎn)業(yè)洞察力與變革魄力的制造領(lǐng)袖加入，共同以智能制造定義半導(dǎo)體封裝新未來(lái)！