崗位職責:
1.負責功率半導體模塊的熱仿真、結構應力仿真及可靠性相關仿真分析
2.建立并維護封裝仿真模型,對模塊熱阻、溫升、熱分布及熱循環應力進行評估
3.支持結構設計與工藝開發階段,通過仿真手段優化模塊結構與材料組合
4.結合實驗及可靠性測試結果,對仿真模型進行校正與驗證
5.輸出仿真分析報告,為產品設計決策和失效分析提供依據
任職要求:
1.本科及以上學歷,力學、物理、機械、材料或相關專業
2.2年以上電子封裝或功率模塊相關仿真經驗
3.熟悉有限元分析理論,能獨立完成熱-結構耦合仿真者優先
4.熟練使用至少一種仿真軟件(如ANSYS、COMSOL等)
5.具備較強的數據分析能力和工程問題抽象能力