1、負(fù)責(zé)電路需求分析、技術(shù)方案論證，進(jìn)行電路設(shè)計(jì)，包括完成原理圖、PCB的Layout設(shè)計(jì)，根據(jù)性能需求對(duì)產(chǎn)品器件或物料進(jìn)行選型，完成硬件調(diào)試和測(cè)試工作；
2、編制新產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)及相關(guān)文件，如工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等；
3、參與研發(fā)過(guò)程中的聯(lián)調(diào)、外場(chǎng)試驗(yàn)、以及問(wèn)題分析處理，解決電路問(wèn)題；
4、根據(jù)產(chǎn)品的功能需求和可靠性要求，完成相應(yīng)的程序設(shè)計(jì)；
5、負(fù)責(zé)現(xiàn)有產(chǎn)品升級(jí)及新產(chǎn)品研發(fā)工作；
2、熟練使用硬件開(kāi)發(fā)常用工具軟件和仿真軟件，如Altium Designer、pads、Cadence allegro，Multisim，Qt；并可修改電路板；
3、有使用STM32或51開(kāi)發(fā)產(chǎn)品的經(jīng)驗(yàn)；
4、具備以下能力者優(yōu)先：掌握上、下位機(jī)編程語(yǔ)言，掌握C/C++，能夠進(jìn)行工作相關(guān)的程序編寫(xiě)、調(diào)試，具有良好的編碼規(guī)范和編程功底，掌握產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)和調(diào)試方法。