職位描述
Linux嵌入式技術(shù)C語言FPGA異構(gòu)芯片
崗位職責：
1. 參與國產(chǎn)異構(gòu)芯片系統(tǒng)的軟件設(shè)計與集成，包括多核SoC與協(xié)處理器（如NPU/DSP/MCU）間的功能劃分與通信機制；
2. 搭建系統(tǒng)軟件基礎(chǔ)框架，完成異構(gòu)計算平臺上的任務調(diào)度、通信機制（如mailbox、共享內(nèi)存、ZeroMQ等）和服務化接口設(shè)計；
3. 主導與FPGA協(xié)同平臺的數(shù)據(jù)互聯(lián)協(xié)議設(shè)計（如AXI總線、DMA訪問等），完成底層接口聯(lián)調(diào)；
4. 支持深度學習編譯器相關(guān)工具鏈（如模型轉(zhuǎn)換、下沉部署）的系統(tǒng)接口接入與優(yōu)化；
5. 與底層驅(qū)動和硬件團隊緊密合作，負責系統(tǒng)層（kernel/user space）中的服務模塊設(shè)計與調(diào)試，涵蓋調(diào)度器、中間件、驅(qū)動交互等關(guān)鍵路徑；
6. 參與系統(tǒng)集成測試、bug定位與性能調(diào)優(yōu)；
7. 輸出高質(zhì)量系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計文檔、接口說明文檔、系統(tǒng)配置手冊等技術(shù)資料。
1. 參與國產(chǎn)異構(gòu)芯片系統(tǒng)的軟件設(shè)計與集成，包括多核SoC與協(xié)處理器（如NPU/DSP/MCU）間的功能劃分與通信機制；
2. 搭建系統(tǒng)軟件基礎(chǔ)框架，完成異構(gòu)計算平臺上的任務調(diào)度、通信機制（如mailbox、共享內(nèi)存、ZeroMQ等）和服務化接口設(shè)計；
3. 主導與FPGA協(xié)同平臺的數(shù)據(jù)互聯(lián)協(xié)議設(shè)計（如AXI總線、DMA訪問等），完成底層接口聯(lián)調(diào)；
4. 支持深度學習編譯器相關(guān)工具鏈（如模型轉(zhuǎn)換、下沉部署）的系統(tǒng)接口接入與優(yōu)化；
5. 與底層驅(qū)動和硬件團隊緊密合作，負責系統(tǒng)層（kernel/user space）中的服務模塊設(shè)計與調(diào)試，涵蓋調(diào)度器、中間件、驅(qū)動交互等關(guān)鍵路徑；
6. 參與系統(tǒng)集成測試、bug定位與性能調(diào)優(yōu)；
7. 輸出高質(zhì)量系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計文檔、接口說明文檔、系統(tǒng)配置手冊等技術(shù)資料。
任職要求：
? 計算機、電子、自動化、嵌入式系統(tǒng)等相關(guān)專業(yè)碩士學歷，或優(yōu)秀本科畢業(yè)生，985或211院校；
? 熟悉Linux系統(tǒng)架構(gòu)，對用戶態(tài)與內(nèi)核態(tài)有基本理解；
? 對嵌入式系統(tǒng)調(diào)度、中間件、通信協(xié)議有一定了解；
? 熟悉異構(gòu)計算平臺、SoC集成或深度學習模型部署經(jīng)驗者優(yōu)先；
? 有ROS/RTOS/Hypervisor等嵌入式系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
? 對系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計與調(diào)試流程有興趣，愿意深入底層開發(fā)與架構(gòu)優(yōu)化；
? 具備良好的溝通協(xié)作能力和文檔整理能力。
? 計算機、電子、自動化、嵌入式系統(tǒng)等相關(guān)專業(yè)碩士學歷，或優(yōu)秀本科畢業(yè)生，985或211院校；
? 熟悉Linux系統(tǒng)架構(gòu)，對用戶態(tài)與內(nèi)核態(tài)有基本理解；
? 對嵌入式系統(tǒng)調(diào)度、中間件、通信協(xié)議有一定了解；
? 熟悉異構(gòu)計算平臺、SoC集成或深度學習模型部署經(jīng)驗者優(yōu)先；
? 有ROS/RTOS/Hypervisor等嵌入式系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
? 對系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計與調(diào)試流程有興趣，愿意深入底層開發(fā)與架構(gòu)優(yōu)化；
? 具備良好的溝通協(xié)作能力和文檔整理能力。
工作地點
合肥包河區(qū)SCC鳳凰中心
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職位發(fā)布者
杜兵/人力資源主管
三日內(nèi)活躍立即溝通
合肥遠景常現(xiàn)科技有限公司引領(lǐng)后摩爾時代的芯片設(shè)計新紀元——致力于成為集成芯片設(shè)計的全球領(lǐng)軍企業(yè)我們的使命?在摩爾定律即將終結(jié)的背景下，芯片行業(yè)正經(jīng)歷深刻變革。算力需求和高效能芯片的高速增長，促使芯片設(shè)計向規(guī)模化、集成化方向發(fā)展。我們專注于開發(fā)下一代集成芯片及其設(shè)計自動化工具，推動芯片設(shè)計從傳統(tǒng)電路電子設(shè)計自動化（EDA– Electronic Design Automation）向集成芯片系統(tǒng)級設(shè)計自動化（SDA– Systems Design Automation）的全面變革。通過芯粒級復用和先進封裝技術(shù)，我們幫助客戶突破設(shè)計周期、芯片尺寸和工藝局限，助力全球芯片產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)高效、敏捷的創(chuàng)新。技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢?我們以全自主研發(fā)的核心技術(shù)為驅(qū)動力，覆蓋硬件架構(gòu)設(shè)計、系統(tǒng)軟件優(yōu)化和軟硬件協(xié)同開發(fā)全流程。業(yè)務與市場前景?面向集成芯片，我們提供從設(shè)計工具開發(fā)到定制服務的全棧解決方案。團隊力量?由國際領(lǐng)軍專家創(chuàng)立，團隊匯聚芯片與系統(tǒng)設(shè)計自動化領(lǐng)域的頂尖人才，在國際專業(yè)領(lǐng)域平臺即時掌握市場動向，確保創(chuàng)新與需求無縫對接，已積累大量先進理論成果和工具原型，為行業(yè)變革提供堅實支撐。為何選擇我們？?-變革性技術(shù)?在算力爆發(fā)與芯片復雜度激增的時代，我們自主研發(fā)的集成芯片及其設(shè)計自動化工具鏈，突破傳統(tǒng)芯片集成電路設(shè)計工具局限-稀缺性賽道專注填補國際集成芯片系統(tǒng)級設(shè)計領(lǐng)域的空白，推動國產(chǎn)芯片實現(xiàn)“集成創(chuàng)新”彎道超車。-已驗證潛力技術(shù)方案獲頭部科技企業(yè)合作驗證，核心成果發(fā)表于?芯片設(shè)計自動化頂級國際會議，團隊學術(shù)及工業(yè)界影響力持續(xù)突破加入我們，共創(chuàng)未來?在芯片設(shè)計變革的浪潮中，我們提供充滿挑戰(zhàn)與成長的舞臺。無論您是硬件架構(gòu)師、軟件開發(fā)者還是算法專家，都能參與前沿技術(shù)研發(fā)，見證中國芯片自主創(chuàng)新的里程碑。加入我們，一起定義后摩爾時代的芯片設(shè)計新范式！
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