崗位職責 嵌入式軟硬件工程師 硬件開發 負責嵌入式硬件系統設計，包括原理圖設計、PCB布局、元器件選型及電路調試。 熟悉常見接口(UART/I2C/SPI/CAN/USB/Ethernet等)及傳感器/執行器驅動設計。 參與硬件測試、EMC/可靠性驗證及生產支持。 軟件開發 開發嵌入式底層驅動(BSP)、RTOS移植、外設驅動(如ADC/PWM/GPIO)及協議棧(如LWIP、FreeRTOS)。 系統集成 其他 編寫裸機或RTOS(如FreeRTOS、RT-Thread)下的嵌入式C/C++代碼，優化性能與資源占用。 參與跨平臺開發(如ARM Cortex-M/A系列、RISC-V等)。 軟硬件協同調試，解決時序、功耗、通信等疑難問題。 支持產品從原型到量產的全程開發，參與DFM(可制造性設計)評審。 編寫技術文檔(設計報告、測試規范等)跟蹤行業技術趨勢(如AI0T、邊緣計算、低功耗設計)。 任職要求 基本條件 本科及以上學歷，電子/通信/自動化/計算機等相關專業。3年以上嵌入式開發經驗(應屆生可放寬至項目/競賽經驗) 技能要求 1 硬件能力: 熟練使用Altium Desiqner等EDA工具。 穸培除燐孺握信號完整性分析、電源設計、EMC整改經驗者優先。 2 軟件能力: 精通C/C++，熟悉匯編、數據結構及常用算法。 熟悉RTOS、Linux驅動開發(如設備樹、字符設備驅動)者加分， 驂汀貨?壑欖皸遴ㄚ父酔款紳攄叼的鈿妃費鷙締: 熟練使用示波器、邏輯分析儀、JTAG/SWD調試工具。 熟悉Git、Keil/IAR等工具。 優先條件 有無線通信(BLE/Wi-Fi/LoRa)、電機控制、FPGA開發經驗: