工作內容：
1.芯片背面鍍有金/銀
2. D/B 機器焊接區常溫 (室溫）,使用材料：銀膠
3. DB后需要烘箱烘烤

工作流程：
1.操作機臺，按照參數表要求領取材料/設置參數,生產出合格的產品.
2.用機器把芯片和框架，按照裝配圖的樣式焊接在一起。
3.日常生產點檢及記錄.
4.芯片做完后，檢查藍膜的登記方法.
5.芯片（Wafer）更換流程.

工作要求：
1、26個字母認識并會寫。
2、接受2班倒。
3、做四休二或做六休一。
4、適應穿連體無塵服。
5、年齡：18-38歲。
6、無不良嗜好，如：紋身、酗酒、賭博等。
7、有半導體電子廠工作經驗優先考慮。

薪資待遇：6500-7500元/月，繳納社保，免費提供工作餐、提供住宿（住宿費約345元/月（含水費、公共衛生費、網絡費）、電費自理隨充隨用）。