職位描述
高分子材料配方研發(fā)電子/半導(dǎo)體/集成電路
1. 主導(dǎo)Mini/Micro LED封裝膠的研發(fā)、配方優(yōu)化及性能驗(yàn)證，涵蓋光學(xué)特性、底部填充性、浸潤性等核心指標(biāo)提升。
2. 負(fù)責(zé)封裝膠原材料選型、供應(yīng)商評(píng)估，開展膠膜/膠水與芯片、基板的兼容性測試。
3. 處理生產(chǎn)過程中相關(guān)的工藝異常與失效分析，提供針對(duì)性改善方案，保障產(chǎn)品可靠性。
4. 跟蹤行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)與市場動(dòng)態(tài)。
2. 負(fù)責(zé)封裝膠原材料選型、供應(yīng)商評(píng)估，開展膠膜/膠水與芯片、基板的兼容性測試。
3. 處理生產(chǎn)過程中相關(guān)的工藝異常與失效分析，提供針對(duì)性改善方案，保障產(chǎn)品可靠性。
4. 跟蹤行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)與市場動(dòng)態(tài)。
工作地點(diǎn)
南京六合區(qū)國家級(jí)江北新區(qū)新材料科技園研發(fā)中心
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