高級(jí)pcb硬件工程師
統(tǒng)本
硬性要求:原理圖設(shè)計(jì)及PCB Layout都要會(huì)。
行業(yè):3C行業(yè)的最佳
職責(zé)描述:
1、負(fù)責(zé)x86/FPGA/單片機(jī)硬件方案檢討和執(zhí)行,完成x86架構(gòu)類單板設(shè)計(jì)并確保交付,具備日程管理意識(shí):
2、負(fù)責(zé)高速單板PCB設(shè)計(jì),包括布局布線、與硬件結(jié)構(gòu)/工藝等周邊領(lǐng)域交互、工程問(wèn)題答復(fù)、測(cè)試跟蹤和問(wèn)題定位;
3、獨(dú)立并指導(dǎo)他人根據(jù)器件手冊(cè)和規(guī)范完成元器件封裝設(shè)計(jì);
4、參與系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)中與PCB相關(guān)部分的分析與規(guī)劃工作,具備良好的匯報(bào)能力;
8、組織和進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)培訓(xùn)等工作,持續(xù)提升PCB設(shè)計(jì)交付能力;
7、關(guān)注行業(yè)動(dòng)態(tài),不斷對(duì)新工具、新方法、新工藝、新材料等學(xué)習(xí)與挖掘,持續(xù)提升PCB設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)力。
任職要求:
1、具有良好的模擬電路、數(shù)字電路、電磁場(chǎng)與微波、信號(hào)處理的基礎(chǔ):
2、掌握Allegro PCB設(shè)計(jì)軟件或HSS、ADS等仿真軟件優(yōu)先
3、本科5年以上PCB Layout經(jīng)驗(yàn),具備高速、多層PCB設(shè)計(jì)能力,系統(tǒng)主板PCB Layout經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
4、熟練掌握Allegro軟件,熟悉CAM350、SI9000等相關(guān)輔助軟件
5、了解PCB和PCBA制造工芝和加工流程,熟悉PCB工藝設(shè)計(jì)要求:
6、掌握高速數(shù)字電路、電源模塊等的布局布線方法和注意事項(xiàng);
7、具備團(tuán)隊(duì)協(xié)作和溝通的能力,有團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先:
8、具備高速鏈路設(shè)計(jì)能力,可提前進(jìn)行單板高速的通道評(píng)估,能夠根據(jù)SI仿真結(jié)果完成布線設(shè)計(jì);
9、具備CPU的核電處理能力,需滿足主芯片的PI仿真要求:
10、具備審核主板設(shè)計(jì)能力,可以對(duì)他人設(shè)計(jì)的單板提出有效建議,指導(dǎo)與審核PCB制造文件輸出質(zhì)里,以及工程確認(rèn)工作。