職位描述
封裝工藝MOLDING植球封裝測試
崗位職責：
1. 協助市場部門了解客戶對產品的性能指標要求
2. 負責新產品在客戶端測試，并對客戶做相應的培訓及指導
3. 將新產品在客戶端測試過程中的問題及新的需求反饋給內部相關部門，并以書面報告形式存檔
4. 協助質量部門對客戶使用產品過程中出現的問題進行分析
5. 了解行業技術最新動態及需求，尋求新產品、新業務的開發契機
2. 負責新產品在客戶端測試，并對客戶做相應的培訓及指導
3. 將新產品在客戶端測試過程中的問題及新的需求反饋給內部相關部門，并以書面報告形式存檔
4. 協助質量部門對客戶使用產品過程中出現的問題進行分析
5. 了解行業技術最新動態及需求，尋求新產品、新業務的開發契機
任職要求：
1. 有3年及以上半導體封裝工藝或設備經驗
2. 熟悉后道工藝及材料性能，（精通塑封模壓或植球工序者優先）
3. 善于和客戶溝通及現場協調
4. 吃苦耐勞，善于學習，有團隊合作精神
5. 能夠適應不定期出差以及承受一定的工作壓力
6. 大專及以上學歷
2. 熟悉后道工藝及材料性能，（精通塑封模壓或植球工序者優先）
3. 善于和客戶溝通及現場協調
4. 吃苦耐勞，善于學習，有團隊合作精神
5. 能夠適應不定期出差以及承受一定的工作壓力
6. 大專及以上學歷
工作地點
蘇州吳中區甪直蘭生產業園17幢
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職位發布者
馮女士/HR
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蘇州赫伯特電子科技有限公司蘇州赫伯特電子科技有限公司成立于2013年11月，坐落于吳中區協同發展示范區，桑田島以東，金雞湖大道以南，交通便利。蘇州赫伯特電子科技有限公司是一家致力于半導體封裝材料研發、生產及銷售的高科技企業。公司以研發為主，產品主要針對模具清潔、焊接以及切割等材料，為不同的客戶解決不同的材料需求。公司堅持以人為本的管理理念，秉承唯才是用，人盡其才的核心用人觀，真誠歡迎有較強適應能力、有責任感、樂于不斷挑戰自我的人才加入，共同進步，共建未來！公司提供富有競爭力的薪資的福利待遇，你還將獲得以下福利：年終獎金、年度體檢、節日禮金、社保公積金、住宿、工作餐，交通補貼、住房補貼、職務津貼、培訓機會、年度旅游、免費零食等。公司地址：蘇州甪直龔塘路399號蘭生智能科技產業園528路、快線5號公交乘坐至以下站臺可到！乘至“凌港村南”站或”西潭“站下車
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