崗位職責
1. 切片核心算法開發:負責3D打印切片軟件核心模塊研發,包括模型切片、路徑規劃(填充、輪廓、支撐)、速度/溫度參數適配等,優化切片精度、效率及打印質量,解決復雜模型切片難題。
2. 軟件功能迭代與優化:參與產品需求分析與技術方案設計,根據市場反饋和用戶需求,迭代現有切片功能,優化軟件運行性能、穩定性及兼容性,適配不同類型3D打印機(FDM/光固化/SLA等)。
3. 數據處理與格式適配:負責3D模型文件(STL/OBJ/STEP等)解析、修復與預處理,開發多格式文件兼容模塊,確保模型數據在切片過程中的準確性與完整性。
4. 技術難題攻關與創新:跟蹤3D打印切片技術前沿動態,針對打印精度、支撐強度、材料利用率等關鍵指標開展技術攻關,引入新技術、新算法提升產品核心競爭力。
5. 跨部門協作與技術支持:與硬件研發、測試、產品等團隊協作,對接打印機硬件參數,提供切片軟件技術支持,協助解決測試及量產過程中出現的軟件相關問題;參與技術文檔編寫與沉淀。
任職要求
1. 本科及以上學歷,計算機科學與技術、軟件工程、機械工程、數學等相關專業,3年及以上3D打印切片軟件或相關領域研發經驗(優秀應屆生可放寬年限)。
2. 精通C/C++/Python編程語言(至少熟練掌握一門),具備扎實的算法基礎,熟悉計算幾何、路徑規劃、數值優化等相關算法,能獨立完成核心模塊開發。
3. 深入理解3D打印原理(至少熟悉FDM/光固化一種技術路線),熟悉切片軟件工作流程,有主流切片軟件(Cura/Slic3r/PrusaSlicer等)二次開發或核心算法優化經驗者優先。
4. 具備3D模型數據處理經驗,熟悉STL等模型格式解析、網格修復、拓撲優化等技術,了解CAD建模原理者加分。
5. 具備良好的問題排查能力和邏輯思維,能獨立分析并解決研發及產品應用中的技術難題;有較強的學習能力,能快速跟進新技術、新領域。
加分項
1. 有開源切片項目貢獻經驗,或主導過完整切片軟件產品從0到1研發者。
2. 熟悉GPU加速、多線程編程,有軟件性能優化實戰經驗者。
3. 了解3D打印材料特性(樹脂、PLA/ABS耗材等),能結合材料參數優化切片算法者。
4. 具備跨平臺開發經驗(Windows/macOS/Linux),熟悉Qt等GUI框架者。
5. 有專利申請、技術論文發表經驗,或在相關技術競賽中獲獎者。